{"id":42455,"date":"2026-05-26T09:55:00","date_gmt":"2026-05-26T07:55:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.cloudmagazin.com\/2026\/05\/27\/computex-2026-huang-tsmc-su-amd-10-milliarden-packaging\/"},"modified":"2026-08-03T16:05:49","modified_gmt":"2026-08-03T14:05:49","slug":"computex-2026-huang-tsmc-su-amd-10-milliarden-packaging","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.cloudmagazin.com\/fr\/2026\/05\/26\/computex-2026-huang-tsmc-su-amd-10-milliarden-packaging\/","title":{"rendered":"Avant la Computex : Huang rencontre TSMC, AMD investit 10 milliards de dollars \u00e0 Ta\u00efwan"},"content":{"rendered":"<p style=\"color:#0bb7fd;font-size:0.9em;margin:0 0 16px;padding:0;\">6 min de lecture<\/p>\n<p style=\"line-height:1.8;margin-bottom:20px;\"><strong>Jensen Huang, PDG de Nvidia, a atterri \u00e0 Ta\u00efpeh le samedi 24 mai, huit jours avant sa keynote GTC du 1er juin et parall\u00e8lement \u00e0 une \u00e9tape chez TSMC, dont d\u00e9pend la mont\u00e9e en puissance de Vera Rubin. Quatre jours plus t\u00f4t, le 20 mai, Lisa Su, PDG d&rsquo;AMD, s&rsquo;\u00e9tait \u00e9galement rendue dans la m\u00eame ville, accompagn\u00e9e d&rsquo;un communiqu\u00e9 de presse : plus de 10 milliards de dollars am\u00e9ricains investis dans l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me de conditionnement ta\u00efwanais, sur trois ans, avec ASE et SPIL comme partenaires centraux. Pour les architectes cloud de la zone DACH, il ne s&rsquo;agit pas d&rsquo;une histoire asiatique, mais d&rsquo;un signal pour le second semestre.<\/strong><\/p>\n<p style=\"margin:8px 0 18px;color:rgba(255,255,255,0.5);font-size:0.85em;\"><em>26.05.2026<\/em><\/p>\n<h2>Les points cl\u00e9s en bref<\/h2>\n<div style=\"background:#f8fbfd;border:1px solid rgba(11,183,253,0.28);border-radius:8px;padding:22px 26px;margin:16px 0 32px 0;\">\n<ul style=\"color:#1a2733\">\n<li><strong>Double pr\u00e9sence avant la Computex :<\/strong> Su est \u00e0 Ta\u00efpeh depuis le 20.05 avec son annonce de 10 milliards, Huang y est arriv\u00e9 le 24.05 avec un arr\u00eat chez TSMC. Les deux PDG sont pr\u00e9sents une semaine avant la plus grande \u00e9dition de la foire jusqu&rsquo;\u00e0 pr\u00e9sent (1 500 exposants, quatre sites, du 2 au 5 juin).<\/li>\n<li><strong>L&rsquo;engagement d&rsquo;AMD vise le conditionnement avanc\u00e9 :<\/strong> ASE et SPIL comme partenaires, Elevated-Fan-Out-Bridge (EFB) comme technologie. Cela r\u00e9pond pr\u00e9cis\u00e9ment au goulot d&rsquo;\u00e9tranglement CoWoS auquel la cha\u00eene d&rsquo;approvisionnement de Nvidia fait face actuellement.<\/li>\n<li><strong>Cons\u00e9quence pour les \u00e9quipes Cloud :<\/strong> Le volume Vera Rubin reste limit\u00e9, les slots d&rsquo;inf\u00e9rence deviennent plus chers, la gamme Instinct d&rsquo;AMD devient une deuxi\u00e8me option s\u00e9rieuse pour les achats du second semestre. Ceux qui n&rsquo;avaient pr\u00e9vu que Nvidia en 2026 devraient \u00e9largir leur mod\u00e8le de sourcing d\u00e8s maintenant.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<p style=\"font-size:0.88em;color:#666;margin:20px 0 32px 0;border-top:1px solid #e5e5e5;border-bottom:1px solid #e5e5e5;padding:10px 0;\"><span style=\"color:#004a59;font-weight:700;text-transform:uppercase;font-size:0.72em;letter-spacing:0.14em;margin-right:14px;\">Similaire :<\/span><a href=\"https:\/\/www.cloudmagazin.com\/fr\/2026\/05\/22\/aws-nvidia-blackwell-rubin-million-gpus-platform-engineering\/\" style=\"color:#333;text-decoration:underline;\">AWS et Nvidia : le million de GPU pousse les \u00e9quipes Platform<\/a>&nbsp;&nbsp;<span style=\"color:#ccc;\">\/<\/span>&nbsp;&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.cloudmagazin.com\/fr\/2026\/05\/20\/finops-pour-linference-de-lia-les-couts-des-gpu-dans-le-multi-cloud-maitrises\/\" style=\"color:#333;text-decoration:underline;\">FinOps pour l&rsquo;inf\u00e9rence IA<\/a><\/p>\n<h2 style=\"margin-top:64px;margin-bottom:20px;padding-top:16px;\">Ce qui s&rsquo;est vraiment pass\u00e9 ce week-end \u00e0 Ta\u00efpeh<\/h2>\n<p style=\"line-height:1.8;margin-bottom:20px;\"><strong>Qu&rsquo;est-ce que le conditionnement avanc\u00e9 ?<\/strong> Le conditionnement avanc\u00e9 d\u00e9crit l&#8217;empilement et l&rsquo;assemblage entre la puce logique et la m\u00e9moire haute bande passante, rendant ainsi une GPU IA moderne op\u00e9rationnelle. CoWoS chez TSMC est la variante la plus connue, tandis que l&rsquo;Elevated-Fan-Out-Bridge d&rsquo;AMD en est la r\u00e9ponse. Celui qui dispose de cette capacit\u00e9 d\u00e9termine le rythme de livraison de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de GPU.<\/p>\n<p>L&rsquo;encha\u00eenement des \u00e9v\u00e9nements explique le terrain de jeu. Su a plac\u00e9 l&rsquo;engagement d&rsquo;AMD dans la fen\u00eatre o\u00f9 tous les regards se tournent naturellement vers Ta\u00efpeh. Huang est arriv\u00e9 plus tard, mais avec le geste le plus marquant : un p\u00e8lerinage chez TSMC et une d\u00e9claration publique faisant de Vera Rubin le <em>plus grand lancement de produit de l&rsquo;histoire de l&rsquo;\u00eele<\/em>.<\/p>\n<div style=\"background:#f4f9fc;border:1px solid #cfe2ec;border-radius:8px;padding:24px 28px;margin:28px 0;\">\n<p style=\"margin:0 0 16px 0;font-size:0.85em;font-weight:800;text-transform:uppercase;letter-spacing:0.18em;color:#0a5d77;\">Chronologie de la semaine de la Computex<\/p>\n<ul style=\"margin:0;padding-left:20px;color:#11353f;line-height:1.65;\">\n<li style=\"margin-bottom:10px;\"><strong>Mer 20.05.<\/strong> : La PDG d&rsquo;AMD, Lisa Su, arrive \u00e0 Ta\u00efpeh. Le communiqu\u00e9 de relations investisseurs d&rsquo;AMD annonce plus de 10 milliards de dollars d&rsquo;investissements dans l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me sur trois ans. Focus : conditionnement avanc\u00e9 avec ASE et SPIL.<\/li>\n<li style=\"margin-bottom:10px;\"><strong>Jeu 21.05.<\/strong> : Reuters et CNBC v\u00e9rifient l&rsquo;\u00e9tendue de l&rsquo;investissement. Su visite TSMC pour clarifier la capacit\u00e9 2 nanom\u00e8tres.<\/li>\n<li style=\"margin-bottom:10px;\"><strong>Sam 24.05.<\/strong> : Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, atterrit \u00e0 Ta\u00efpeh en apr\u00e8s-midi. Premi\u00e8re d\u00e9claration : Vera Rubin serait le plus grand lancement de produit de l&rsquo;histoire de Ta\u00efwan.<\/li>\n<li style=\"margin-bottom:10px;\"><strong>Dim-Lun 25.-26.05.<\/strong> : Huang visite TSMC pour coordonner la mont\u00e9e en puissance. Participation \u00e0 Meet-a-Claw avec la communaut\u00e9 locale de d\u00e9veloppeurs.<\/li>\n<li style=\"margin-bottom:0;\"><strong>Lun 01.06.<\/strong> : Keynote GTC Taipei au Taipei Music Center, \u00e0 11 heures heure locale. La Computex d\u00e9marre le 02.06. sur quatre sites \u00e0 Ta\u00efpeh.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<p>La source primaire pour le mouvement d&rsquo;AMD est le <a href=\"https:\/\/ir.amd.com\/news-events\/press-releases\/detail\/1286\/amd-announces-more-than-10-billion-in-taiwan-ecosystem-investments-to-accelerate-ai-infrastructure\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">communiqu\u00e9 de relations investisseurs du 20 mai<\/a>. Il mentionne la technologie EFB et chiffre explicit\u00e9ment le volume sur trois ans. Qui ne voit l\u00e0 que du marketing sous-estime le point : AMD place les fonds l\u00e0 o\u00f9 Nvidia rencontre aujourd&rsquo;hui le goulot d&rsquo;\u00e9tranglement.<\/p>\n<h2 style=\"margin-top:64px;margin-bottom:20px;padding-top:16px;\">Pourquoi l&rsquo;engagement en mati\u00e8re de packaging d\u00e9place les lignes du jeu<\/h2>\n<p>CoWoS a \u00e9t\u00e9 le goulot d&rsquo;\u00e9tranglement num\u00e9ro un, nomm\u00e9ment, dans la pile IA en 2024 et 2025. Les H100 et H200 de Nvidia, puis Blackwell, d\u00e9pendaient tous de la capacit\u00e9 CoWoS de TSMC, car il est impossible de fixer proprement la m\u00e9moire haute bande passante (HBM) aux GPU sans packaging avanc\u00e9. Ceux qui ont pass\u00e9 une commande GB200 il y a 18 mois n&rsquo;ont toujours pas leur date de livraison.<\/p>\n<p>L&rsquo;investissement de 10 milliards d&rsquo;Euros d&rsquo;AMD ne vise pas la tranche de silicium (wafer), mais cette couche. ASE et SPIL sont les deux plus grands acteurs asiatiques de l&rsquo;assemblage externalis\u00e9, Elevated-Fan-Out-Bridge (EFB) est la r\u00e9ponse maison d&rsquo;AMD \u00e0 CoWoS-L. Un d\u00e9lai d&rsquo;ex\u00e9cution de trois ans ressemble \u00e0 une planification strat\u00e9gique majeure, pas \u00e0 une r\u00e9action.<\/p>\n<p>Parall\u00e8lement, Huang a clarifi\u00e9 le message de son coup : Vera Rubin serait le plus grand lancement produit de l&rsquo;histoire de l&rsquo;entreprise. C&rsquo;est du langage marketing, mais cela repose sur un noyau dur : Nvidia lie la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de GPU encore plus \u00e9troitement \u00e0 la feuille de route de TSMC. <a href=\"https:\/\/www.cloudmagazin.com\/fr\/2026\/05\/22\/aws-nvidia-blackwell-rubin-million-gpus-platform-engineering\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">AWS a rendu visible son engagement pour des millions de GPU il y a quatre jours<\/a> et Microsoft, Meta et Google ont annonc\u00e9 des volumes similaires pour 2026. Si la capacit\u00e9 de packaging reste serr\u00e9e, le volume ira principalement aux hyperscalers, moins aux clusters de PME DACH.<\/p>\n<h2 style=\"margin-top:64px;margin-bottom:20px;padding-top:16px;\">Trois cons\u00e9quences pour les architectes cloud DACH<\/h2>\n<p>La semaine de Computex n&rsquo;est pas une nouvelle venue d&rsquo;Asie pour les \u00e9quipes plateformes europ\u00e9ennes, mais un indicateur pour le second semestre.<\/p>\n<p><strong>Premi\u00e8rement : les slots d&rsquo;inf\u00e9rence restent rares.<\/strong> Ceux qui planifient la capacit\u00e9 d&rsquo;inf\u00e9rence GPU au cours du deuxi\u00e8me semestre ne devraient pas compter sur une baisse des prix Spot. Les hyperscalers absorbent le volume, le march\u00e9 secondaire pour l&rsquo;inf\u00e9rence se r\u00e9tr\u00e9cit. <a href=\"https:\/\/www.cloudmagazin.com\/fr\/2026\/05\/20\/finops-pour-linference-de-lia-les-couts-des-gpu-dans-le-multi-cloud-maitrises\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">L&rsquo;enseignement FinOps des derniers mois<\/a> reste valable : les r\u00e9servations valent le coup, le paiement \u00e0 la demande devient une solution de secours co\u00fbteuse.<\/p>\n<p><strong>Deuxi\u00e8mement : AMD Instinct devient une position obligatoire dans le sourcing.<\/strong> Jusqu&rsquo;\u00e0 mi-2025, le MI300 d&rsquo;AMD \u00e9tait souvent l&rsquo;alternative \u00ab\u00a0nice-to-have\u00a0\u00bb pour les \u00e9quipes cloud DACH. Avec l&rsquo;engagement en packaging et la disponibilit\u00e9 du MI355X, la donne change. Ceux qui ont planifi\u00e9 exclusivement Nvidia pour 2026 devraient revoir leur mod\u00e8le d&rsquo;approvisionnement. Non par amour de la marque, mais parce que la s\u00e9curit\u00e9 d&rsquo;approvisionnement devient le deuxi\u00e8me axe.<\/p>\n<p><strong>Troisi\u00e8mement : l&rsquo;architecture d&rsquo;inf\u00e9rence devient plus importante que la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de GPU.<\/strong> Si la p\u00e9nurie persiste, la levier n&rsquo;est pas le prochain briefing vendeur, mais votre propre layout d&rsquo;inf\u00e9rence. La quantification, la strat\u00e9gie KV-Cache, le routage par lots entre les r\u00e9gions cloud, tout cela a plus d&rsquo;impact sur la facture qu&rsquo;un passage de H200 \u00e0 H100. <a href=\"https:\/\/www.cloudmagazin.com\/fr\/2026\/05\/16\/cout-d-inference-gpu-pour-finops-2026\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Le Playbook d&rsquo;inf\u00e9rence<\/a> est un point de d\u00e9part plus pratique qu&rsquo;un nouveau contrat avec un hyperscaler.<\/p>\n<h2 style=\"margin-top:64px;margin-bottom:20px;padding-top:16px;\">Ce qui reste ouvert jusqu&rsquo;\u00e0 la keynote de lundi<\/h2>\n<p>Trois points ne sont pas clarifi\u00e9s avant la keynote GTC Taipei du 1er juin. Premi\u00e8rement, si Huang pr\u00e9cise la disponibilit\u00e9 de Vera Rubin pour les r\u00e9gions hyperscalers DACH. Deuxi\u00e8mement, si TSMC r\u00e9pond publiquement \u00e0 l&rsquo;engagement d&rsquo;AMD en packaging, par exemple avec un chiffre propre d&rsquo;expansion CoWoS. Troisi\u00e8mement, si un OEM allemand franchit le pas lors de Computex lui-m\u00eame et passe \u00e0 un approvisionnement mixte Nvidia plus AMD.<\/p>\n<p>Jusque-l\u00e0, l&rsquo;\u00e9tape pragmatique pour les architectes cloud s&rsquo;impose : examiner honn\u00eatement le mod\u00e8le de sourcing, traiter la stack d&rsquo;inf\u00e9rence comme un levier de co\u00fbts, ne pas planifier la strat\u00e9gie GPU comme un choix de marque.<\/p>\n<h2 style=\"padding-top:64px;margin-bottom:20px;\">Foire aux questions<\/h2>\n<details>\n<summary><strong>Que signifie concr\u00e8tement la double apparition de Su et Huang \u00e0 la Computex pour les livraisons de GPU dans la r\u00e9gion DACH ?<\/strong><\/summary>\n<p style=\"margin:8px 0 4px 24px;color:#555;line-height:1.6;\">Rien \u00e0 court terme. Beaucoup \u00e0 moyen terme. Les hyperscalers accaparent la majeure partie de la capacit\u00e9 de packaging chez TSMC, et r\u00e9cemment aussi chez ASE et SPIL, jusqu&rsquo;en 2026. Les \u00e9quipes cloud de la r\u00e9gion DACH qui souhaitent exploiter leurs propres serveurs GPU doivent pr\u00e9voir des d\u00e9lais d&rsquo;approvisionnement plus longs pour les GB200 et MI355X, et consid\u00e9rer la configuration mixte comme un plan A, et non comme un plan B.<\/p>\n<\/details>\n<details>\n<summary><strong>AMD Instinct vaut-il d\u00e9j\u00e0 le coup aujourd&rsquo;hui en tant que plateforme d&rsquo;inf\u00e9rence ?<\/strong><\/summary>\n<p style=\"margin:8px 0 4px 24px;color:#555;line-height:1.6;\">Pour de nombreuses charges de travail d&rsquo;inf\u00e9rence, oui. Les MI300 et MI355X offrent des tokens par seconde et par dollar comp\u00e9titifs dans les sc\u00e9narios limit\u00e9s par la bande passante m\u00e9moire. Le foss\u00e9 logiciel par rapport \u00e0 CUDA se comble lentement : ROCm 7 couvre aujourd&rsquo;hui la plupart des piles logicielles LLM. Si vous utilisez d\u00e9j\u00e0 la quantification, vLLM ou TGI, vous pouvez tester AMD de mani\u00e8re r\u00e9aliste d\u00e8s aujourd&rsquo;hui.<\/p>\n<\/details>\n<details>\n<summary><strong>Quelle est la diff\u00e9rence entre CoWoS et Elevated Fan-Out Bridge ?<\/strong><\/summary>\n<p style=\"margin:8px 0 4px 24px;color:#555;line-height:1.6;\">CoWoS place les dies sur un interposeur en silicium, tandis que l&rsquo;EFB utilise des structures de pont pour connecter le die logique aux piles HBM. Point pertinent pour l&rsquo;architecte : l&rsquo;EFB \u00e9volue diff\u00e9remment en termes de surface et soulage les goulots d&rsquo;\u00e9tranglement de TSMC li\u00e9s au CoWoS classique. Si l&rsquo;approche d&rsquo;AMD tient les promesses de son investissement, une deuxi\u00e8me source de packaging ind\u00e9pendante verra le jour pour la premi\u00e8re fois en 2027.<\/p>\n<\/details>\n<details>\n<summary><strong>Comment les architectes cloud doivent-ils d\u00e9sormais adapter leur planification des achats pour le second semestre ?<\/strong><\/summary>\n<p style=\"margin:8px 0 4px 24px;color:#555;line-height:1.6;\">Premi\u00e8rement, ne pas miser uniquement sur Nvidia pour les r\u00e9servations de GPU, mais int\u00e9grer les SKU AMD dans le mod\u00e8le d&rsquo;approvisionnement. Deuxi\u00e8mement, analyser les charges de travail d&rsquo;inf\u00e9rence pour identifier celles qui sont limit\u00e9es par la bande passante plut\u00f4t que par la puissance de calcul, car c&rsquo;est l\u00e0 que r\u00e9side l&rsquo;avantage d&rsquo;AMD. Troisi\u00e8mement, verrouiller les fen\u00eatres de r\u00e9servation aupr\u00e8s des hyperscalers pour les troisi\u00e8me et quatri\u00e8me trimestres, avant que les annonces de la Computex n&rsquo;attisent davantage la demande.<\/p>\n<\/details>\n<details>\n<summary><strong>Quelle keynote de la Computex un architecte cloud devrait-il suivre en direct le 1er juin ?<\/strong><\/summary>\n<p style=\"margin:8px 0 4px 24px;color:#555;line-height:1.6;\">La keynote GTC Taipei de Jensen Huang \u00e0 11 h, heure de Taipei. Deux \u00e9l\u00e9ments y seront d\u00e9terminants : une date de livraison concr\u00e8te pour Vera Rubin sera-t-elle annonc\u00e9e pour les r\u00e9gions d&rsquo;hyperscalers hors des \u00c9tats-Unis ? Et y aura-t-il des pr\u00e9cisions sur la couche logicielle, notamment sur la mani\u00e8re dont CUDA et NIM se positionnent face \u00e0 ROCm et Triton ? Ces deux aspects influenceront directement les d\u00e9cisions architecturales du troisi\u00e8me trimestre.<\/p>\n<\/details>\n<div style=\"margin:40px 0 24px 0;\">\n<p style=\"margin:0 0 12px 0;font-size:0.78em;font-weight:700;text-transform:uppercase;letter-spacing:0.18em;color:#666;\">Plus de contenus du r\u00e9seau MBF Media<\/p>\n<div style=\"padding:14px 18px;border-left:3px solid #202528;background:#fafafa;margin-bottom:6px;\">\n<div style=\"font-size:0.7em;font-weight:700;color:#202528;text-transform:uppercase;letter-spacing:0.12em;margin-bottom:4px;\">mybusinessfuture<\/div>\n<p><a href=\"https:\/\/mybusinessfuture.com\/ai-tool-konsolidierung-big-tech-dach-mittelstand-2026\/\" style=\"font-weight:600;line-height:1.4;color:#1a1a1a;text-decoration:none;\">Quand la productivit\u00e9 IA devient co\u00fbteuse : le co\u00fbt de la consolidation des outils<\/a><\/p>\n<\/div>\n<div style=\"padding:14px 18px;border-left:3px solid #d65663;background:#fafafa;margin-bottom:6px;\">\n<div style=\"font-size:0.7em;font-weight:700;color:#d65663;text-transform:uppercase;letter-spacing:0.12em;margin-bottom:4px;\">digital-chiefs<\/div>\n<p><a href=\"https:\/\/www.digital-chiefs.de\/microsoft-ai-arr-37-milliarden-q1-2026-dach-cio-budget-implikationen\/\" style=\"font-weight:600;line-height:1.4;color:#1a1a1a;text-decoration:none;\">Microsoft AI-ARR : 37 Mrd. Dollar, ce que les r\u00e9sultats du Q1 impliquent pour les budgets des DSI de la r\u00e9gion DACH<\/a><\/p>\n<\/div>\n<div style=\"padding:14px 18px;border-left:3px solid #69d8ed;background:#fafafa;\">\n<div style=\"font-size:0.7em;font-weight:700;color:#69d8ed;text-transform:uppercase;letter-spacing:0.12em;margin-bottom:4px;\">securitytoday<\/div>\n<p><a href=\"https:\/\/www.securitytoday.de\/2026\/05\/25\/trapdoor-supply-chain-npm-pypi-crates-ci-cd-checks-2026\/\" style=\"font-weight:600;line-height:1.4;color:#1a1a1a;text-decoration:none;\">TrapDoor : attaque coordonn\u00e9e sur la cha\u00eene d&rsquo;approvisionnement ciblant npm, PyPI et Crates<\/a><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<p style=\"text-align:right;color:#868e96;font-size:0.85em;margin-top:48px;\"><em>Source de l&rsquo;image : Pexels \/ panumas nikhomkhai (px:37730212)<\/em><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Nvidia&rsquo;s Huang rencontre TSMC, AMD&rsquo;s Su investit 10 milliards dans l&#8217;emballage ta\u00efwanais, important pour l&rsquo;approvisionnement en GPU et les architectes\u2026","protected":false},"author":31,"featured_media":43307,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_yoast_wpseo_meta-robots-noindex":"","_yoast_wpseo_meta-robots-nofollow":"","_yoast_wpseo_meta-robots-adv":"","_yoast_wpseo_canonical":"","_yoast_wpseo_opengraph-title":"","_yoast_wpseo_opengraph-description":"","_yoast_wpseo_opengraph-image":"","_yoast_wpseo_opengraph-image-id":0,"_yoast_wpseo_twitter-title":"","_yoast_wpseo_twitter-description":"","_yoast_wpseo_twitter-image":"","_yoast_wpseo_twitter-image-id":0,"pre_headline":"","bildquelle":"","teasertext":"","language":"de","_evm_slot_owner":"","_evm_translation_lang":"","featured_post":0,"featured_post_sortierung":0,"_wp_old_slug":[],"footnotes":""},"categories":[934,944,937],"tags":[],"industry":[],"class_list":["post-42455","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-actualites","category-centres-de-donnees","category-intelligence-artificielle"],"evm_reading_time_minutes":10,"wpml_language":"fr","wpml_translation_of":42348,"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.9 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Avant la Computex : Huang rencontre TSMC, AMD investit 10 milliards de dollars \u00e0 Ta\u00efwan<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Huang arrive samedi \u00e0 Taipei, AMD annonce +10 Mds$ d\u2019investissements en packaging. 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